3nm: ભારતે સેમિકન્ડક્ટર ડિઝાઇનમાં નવી ગતિ સ્થાપિત કરી, નોઈડા અને બેંગલુરુમાં નવી સુવિધાઓનું ઉદ્ઘાટન કર્યું
3nm : ભારત હવે સેમિકન્ડક્ટર ક્ષેત્રમાં આત્મનિર્ભર બનવા તરફ મહત્વપૂર્ણ પગલાં લઈ રહ્યું છે. કેન્દ્રીય આઈટી અને રેલ્વે મંત્રી અશ્વિની વૈષ્ણવે ભારતમાં બનનારી પ્રથમ 3 નેનોમીટર (3nm) ચિપની જાહેરાત કરી છે. તાજેતરમાં, દિલ્હી અને બેંગલુરુ નજીક નોઈડામાં બે અત્યાધુનિક ચિપ ડિઝાઇન સુવિધાઓનું ઉદ્ઘાટન કરવામાં આવ્યું હતું, જ્યાં આધુનિક 3nm આર્કિટેક્ચર સાથે ચિપ્સ ડિઝાઇન કરવામાં આવશે. ભારત માટે આ એક મોટી તકનીકી સિદ્ધિ હશે કારણ કે તે હવે એવા થોડા દેશોમાંનો એક હશે જે નવીનતમ સેમિકન્ડક્ટર ટેકનોલોજીમાં આત્મનિર્ભર છે.
કેન્દ્રીય મંત્રીએ જણાવ્યું હતું કે ભારતમાં બનેલી 3nm ચિપ્સનો ઉપયોગ પ્રીમિયમ સ્માર્ટફોન, ટેબ્લેટ, લેપટોપ અને અન્ય ઇલેક્ટ્રોનિક ઉપકરણોમાં કરવામાં આવશે. હાલમાં, સેમસંગ, વનપ્લસ, વિવો, શાઓમી જેવી કંપનીઓ 3nm ચિપ્સ માટે સંપૂર્ણપણે ચીન પર નિર્ભર છે, જ્યારે એપલ તેના આઇફોનમાં TSMC દ્વારા બનાવેલી ચિપ્સનો ઉપયોગ કરે છે. ભારતમાં પહેલીવાર, આ સ્તરે ચિપ ડિઝાઇનિંગ દેશના સેમિકન્ડક્ટર ઉદ્યોગને વૈશ્વિક સ્તરે પોતાની ઓળખ બનાવવામાં સક્ષમ બનાવશે. અગાઉ, ભારતમાં 7nm અને 5nm ચિપ્સ ડિઝાઇન કરવામાં આવી છે.
નોઈડા અને બેંગલુરુમાં બનેલી આ ડિઝાઇન સુવિધાઓ સેમિકન્ડક્ટર્સના એસેમ્બલી, પરીક્ષણ, માર્કિંગ અને પેકેજિંગ (ATMP) નું કામ પણ કરશે. આ પહેલ માત્ર સમગ્ર ભારતમાં સેમિકન્ડક્ટર ઇકોસિસ્ટમને વેગ આપશે નહીં પરંતુ દેશના યુવા પ્રતિભા માટે રોજગારની નવી તકો પણ ઊભી કરશે.
ઇન્ડિયા સેમિકન્ડક્ટર મિશન હેઠળ, દેશની 270 થી વધુ શૈક્ષણિક સંસ્થાઓને એડવાન્સ્ડ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ડિઝાઇન ઓટોમેશન (EDA) સોફ્ટવેર ટૂલ્સ પૂરા પાડવામાં આવ્યા છે, અને ટૂંક સમયમાં હેન્ડ્સ-ઓન હાર્ડવેર કિટ્સ પણ ઉપલબ્ધ કરાવવામાં આવશે. કેન્દ્રીય મંત્રીએ આ મિશનની સફળતામાં સેન્ટર ફોર ડેવલપમેન્ટ ઓફ એડવાન્સ્ડ કમ્પ્યુટિંગ (CDAC) ની ભૂમિકાની પણ પ્રશંસા કરી. આ પહેલ ભારતને ટેકનોલોજીકલ સ્વનિર્ભરતા તરફ એક મોટું પગલું ભરશે.
